스펙 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. SK 하이닉스 PKG 개발직무 적합성 질문 (하이닉스 현직자분들 답변 궁금)
안녕하세요. 광소자 랩실 석사 과정생입니다 (유니스트 전전) SK하이닉스 PKG 개발(Back-end) 직무를 목표로 하나, 연구 분야의 특수성으로 인해 직무 적합성을 현직자분들께 점검받고자 합니다. 학점: 3.67/4.3 성과: OSK 우수논문상 수상(Ring Resonator , 이종접합 레이저 4저자 논문(LIDAR 과제) 기술: Ansys Lumerical & Heat기반 광소자 설계 및 공정 수행 (방열시뮬레이션) 실무: E-beam Evaporator를 활용한 솔더링(Hard solder) 형성 및 본딩 경험(Flip chip bonding) [우려 사항 및 질문] 현재 랩실 사정상 하이브리드 본딩 대신, 향후 1년간 Micro transfer printing 셋업 및 테스트 소자 설계가 주 연구가 될 예정입니다. 제가 수행한 연구 경험이 하이닉스의 PKG 개발 (BACK END 희망)과 거리가 좀 있는 거 같아서 현직자분들께서는 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
2026.05.20
답변 1
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 51% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 어차피 세부 직무 및 팀 정해지는 것은 랜덤입니다. 여러 방면에서 다양한 프로젝트 및 논문 쓰셨기 때문에, 다양한 거 할 수 있다고 생각합니다. 전 소자 써도 된다고 개인적으로는 생각합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
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Q. SK 하이닉스 PKG 개발 직무
안녕하세요 SK 하이닉스 PKG 개발 직무 AI 면접을 준비중인 기계공학 전공 취업준비생입니다. 해당 직무에 대해 알아보니 FOWLP, 하이브리드 본딩 등에 Advanced PKG을 위한 공정설계, DRAM, NAND 등 소자 및 제품 개발, 2.5D/3D PKG Integration 등을 수행한다고 알고 있습니다. 1. 해당 직무에 대한 저의 이해가 맞는지 궁금합니다. 2. FOWLP 공정을 설계하는 과정에서 Warpage 해석등을 위한 구조해석을 진행하는지 궁금합니다. 3. Glass Carrier Wafer를 활용한 WLP를 진행하는지 궁금합니다. 4. 솔더의 접합 장기 신뢰성 관련 연구를 진행하는지 궁금합니다. 5. RDL 형성, TSV 형성 등을 위해 포토리소그래피 공정과 에칭 공정 등 전공정이 활용된다고 알고 있습니다. 이외에 다른 공정에 전공정 관련 지식을 활용가능 한지 궁금합니다. 감사합니다.
Q. SK하이닉스 현직자분들께 여쭙고 싶습니다.[pkg개발]
안녕하십니까. 올해 하반기 공채 PKG개발 직무와 관련하여 조언을 구하고자 문의드립니다. 저는 도쿄대학교 대학원에서 열유체 분야 석사과정을 졸업했습니다. 대학원에서는 혈류 CFD 해석을 통해 복잡한 형상에서의 유동 분포와 경계조건 변화에 따른 결과 차이를 분석했습니다. 현재는 일본 모 대기업에서 모터 연구개발 업무를 수행하며 냉각수·오일 유로 검토, 방열 구조 설계, CFD 기반 유량·온도 분포 분석, 부품 접착·몰딩·신호선 부착 및 신뢰성 평가를 경험하고 있습니다. 직접 연구한 분야가 반도체는 아니지만, 열·유체 해석과 구조 설계, 몰딩 및 평가 경험이 PKG개발 직무와 연결될 수 있을지, 지원에 무리가 없는 수준인지 조언을 부탁드립니다. 감사합니다.
Q. 패키지 개발 직무와 화학과 간의 연결성 질문드립니다.
안녕하세요. 이번 SK하이닉스 패키지 개발 면접을 대비중인 석사 졸업생입니다. 반도체 관련 직접 경험이 없어, 제 전공을 직무와 어떻게 연결할지 현직자 선배님들의 고견을 묻고 싶습니다. 균일계 금속 착화합물 설계 및 CV를 활용한 산화·환원 메커니즘 분석을 연구했습니다. 제가 다룬 CV 분석과, 패키징 전기도금(TSV, 미세 범프) 공정에서 도금액 첨가제를 분석하는 CVS의 원리가 같다는 점에 착안했습니다. 유기 리간드와 금속 간의 상호작용을 분석하던 역량을 살려, 도금액 첨가제 거동을 진단하고 Void 같은 전기도금 공정의 화학적 불량을 트러블슈팅하겠다고 어필하고자 합니다. 1. 현직자 시선에서, 반도체 경험 없는 지원자가 CV 분석 경험을 전기도금 공정 트러블슈팅으로 연결하는 것이 납득할 만한 스토리텔링일까요? 2. 양산 장비 경험이 없는데 너무 앞선 이야기라, 오히려 억지스럽고 방어하기 힘든 꼬리질문만 유발하게 될까요?
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