스펙 · SK하이닉스 / 패키지개발

Q. SK 하이닉스 PKG 개발직무 적합성 질문 (하이닉스 현직자분들 답변 궁금)

패키징징

안녕하세요. 광소자 랩실 석사 과정생입니다 (유니스트 전전) SK하이닉스 PKG 개발(Back-end) 직무를 목표로 하나, 연구 분야의 특수성으로 인해 직무 적합성을 현직자분들께 점검받고자 합니다. 학점: 3.67/4.3 성과: OSK 우수논문상 수상(Ring Resonator , 이종접합 레이저 4저자 논문(LIDAR 과제) 기술: Ansys Lumerical & Heat기반 광소자 설계 및 공정 수행 (방열시뮬레이션) 실무: E-beam Evaporator를 활용한 솔더링(Hard solder) 형성 및 본딩 경험(Flip chip bonding) [우려 사항 및 질문] 현재 랩실 사정상 하이브리드 본딩 대신, 향후 1년간 Micro transfer printing 셋업 및 테스트 소자 설계가 주 연구가 될 예정입니다. 제가 수행한 연구 경험이 하이닉스의 PKG 개발 (BACK END 희망)과 거리가 좀 있는 거 같아서 현직자분들께서는 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.


2026.05.20

답변 1

  • R
    Reminisen5SK하이닉스
    코차장 ∙ 채택률 51%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 어차피 세부 직무 및 팀 정해지는 것은 랜덤입니다. 여러 방면에서 다양한 프로젝트 및 논문 쓰셨기 때문에, 다양한 거 할 수 있다고 생각합니다. 전 소자 써도 된다고 개인적으로는 생각합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

    2026.05.24


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